HＤPユーザーグループは、コーテック・デヴェロップメント(Co-Tech) をメンバーとして迎え入れましたのでお知らせします。

「お客様の声に耳を傾け、お客様やターゲット市場のニーズを掘り起こしています - 高速・高周波材料における新世代の要求に伴い、銅箔技術はさらに重要なものとなってきています。23年にわたる銅箔製造の経験を持つCo-Tech社は、HDPメンバーと密接に協力していくことを楽しみにしています」と、コーテック社社長のフランク・リー氏は述べています。

「HDPユーザーグループのプロジェクトに参加している優れた企業の一員として、コーテック社をHDPに迎えることができ、嬉しく思います。同社のエレクトロニクス用銅箔製造技術に関する専門知識と能力は、私たちのプロジェクトのいくつか、特に高速回路に焦点を当てたプロジェクトに大きく貢献するでしょう」と、HDP ユーザーグループのエグゼクティブディレクターであるラリー・マルカンティ氏は述べています。

Co-Tech（コーテック） 社について

コーテック・デヴェロップメント社は 1998 年に設立されました。当社のミッションは、お客様にとって最良の銅箔アプリケーションの製造業者およびサービスプロバイダーになることです。23年にわたるPCBおよびCCL業界向け高性能製品の電解銅箔製造の経験を有し、生産能力は現在21,600トン/年であり、2022年には合計31,600トン/年に達するよう新工場を増設します。

高速/高周波製品において、銅箔の役割はより良い性能を達成するためのキーファクターとなります。ここ数年、コーテックは、先進RTF、HVLP、HVLP2、HVLP3、プロファイルフリー技術などのハイエンド製品の研究開発に力を注いでいます。銅箔の構造と表面処理は、コスト効率の高い低損失と超低損失材料の高速・高周波製品における次世代技術の信号伝送品質の要求に対して、ますます重要になってきています。

詳細については、URLでご確認ください。https://www.co-tech.com/

HDP について

HDPユーザーグループ (www.hdpug.org) は、テキサス州ラウンドロックに拠点を置くグローバルな研究開発組織で、エレクトロニクス製造業が先進の電子部品 パッケージングとアセンブリを使用する際のコストとリスクの低減に取り組んでいます。この国際的な業界主導型グループは、設計、プリント基板製造、電子機器組立、環境コンプライアンスなど、業界が直面する技術的な問題に対処するための研究開発プログラムを組織・実施しています。
HDPユーザーグループは、シンガポールと東京にも事務所を構えています。

詳細については、インターネット上のHDPユーザーグループ www.hdpug.org をご覧いただくか、マダン・ジャガノス（madanj@hdpug.org, 電話番号+1 561.501.1567）までお問い合わせください。