HDPユーザーグループは、高密度BGAのプロジェクトアイデアにつき会議開催いたします。

高速信号の分離戦略やプロセッサデバイスの複雑化により、BGAのピン数は増加しています。BGAパッケージ寸法は、プリント板への配置効率、パフォーマンス、パッケージ反りや信頼性に影響を与えます。

このプロジェクトでは、BGAのファインピッチ化による小型化、PCB上での引出し配線の線幅と間隔の変更などについて検討します。

今回が第一回のプロジェクトアイデア会議です。 皆様のご意見・ご感想をお待ちしております。お電話でのお問い合わせは は、Larrym@HDPUG.orgまでご連絡ください。

HDPユーザーグループについて

HDPユーザーグループ (www.hdpug.org) は、アリゾナ州ケーブクリークを拠点とするグローバルな研究開発組織です。「最先端の電子部品パッケージやそのアセンブリを採用する際の、電子機器製造業における高度な電子実装・組立のコストとリスクを低減することを活動目的としています。この国際的な業界 この国際的な業界主導のグループは、設計、プリント基板製造、電子機器組立、環境コンプライアンスなど、業界が直面する技術的な問題に取り組むための研究開発プログラムを組織し、実施しています。 HDPユーザーグループ テキサス州オースチン、シンガポールにオフィスを構えています。

詳細は、インターネットでHDPユーザーグループのサイトwww.hdpug.org をご覧になるか、ダリル・ライナー（darrylr@hdpug.org）までご連絡ください。 電話番号：+1 480-951-1963