テキサス州オースティン 2024 年 2 月 6 日 High Density Packaging User Group (HDP)は、Gold Circuit Electronics(GCE)の加盟を発表いたします。

「GCEは、サーバー、AI、データセンター、クラウド、ストレージ、スイッチ、ルーター、基地局、テレコム、自動車、産業、医療市場において、フォーチュン100のトップクラスのOEM顧客を持つトップ25のプリント基板メーカーである。GCEのシニア・バイス・プレジデントであるジョセフ・ビアーズ氏は、「当社の技術範囲は過去5年以上で大きく成長し、先端技術分野のビジネスが大きな割合を占めるようになりました。「HDPUGへの参加は、このコミュニティにおける当社の存在感を高め、有意義な貢献、学習、協力を行うことで、当社がサービスを提供する市場や顧客とのビジネスアラインメントを高めるための戦略的決断です。

「GCEをHDPに迎えることができ、HDPユーザーグループのプロジェクトに携わる優れた企業の仲間入りができたことを嬉しく思います。高性能エレクトロニクス、特に次世代サーバーとネットワーキング製品に特化したプリント配線板製造におけるGCEの専門知識と能力は、HDPユーザー・グループのいくつかの新興技術プロジェクトに大きく貢献するでしょう」と、HDPユーザー・グループのエグゼクティブ・ディレクターであるラリー・マーカンティ氏は述べています。

GCEについて

ゴールド・サーキット・エレクトロニクスLtd.(GCE)は1981年に設立されました。品質と顧客満足が当社の重要な原則です。市場もお客様も多様化し、ビジネスへのアプローチもグローバル化しています。以前はコンピュータ関連製品に重点を置いていました。(サーバー、ワークステーション、ノートパソコン、デスクトップパソコンなど）。過去数年の間に、当社はテレコミュニケーション、ネットワーキング、携帯電話、大電流電源、ストレージ、その他多くのエキサイティングな分野を含む、さらなる市場へと多角化してきました。エレクトロニクス製品の急速な進化と技術差別化の継続的な傾向のため、当社は研究開発に重点を置くとともに、市場投入までの時間が重要なアプリケーションにおいて顧客をサポートする能力を向上させるため、リードタイムを短縮しています。

https://www.gce.com.tw/en/index.html、GCEをご覧ください。