米国アリゾナ州ケーブクリーク、6月24日。 2020年 - IPCと HDPユーザーグループ(高密度パッケージを利用した製造製品のサプライチェーンに携わる企業を代表する業界団体)との間で覚書(MoU)を締結しました。この覚書により、パートナーシップを強化し、グループ間の技術的な連携を増加させ、新しい破壊的な高密度相互接続（HDI）技術に向けた相互協力の道筋を提供していきます。

            「IPCとHDPはどちらもメンバー企業主導の組織です。 IPCのチーフ・テクノロジストであるマット・ケリー氏は、次のように述べています。「協力活動することで 両団体はエレクトロニクス製造業界に貢献する次世代HDI技術プロジェクトに注力します。HDPは25年以上にわたる研究開発技術開発の経験を有しています。 その成果物として、新しいHDIの知見とソリューションが、IPCの規格開発活動やトレーニング・教育プログラムの推進に役立つことでしょう。

            IPCとHDPは、電気化学的マイグレーション、高密度BGA、ハンダ接合信頼性への基板厚さ影響などのエレクトロニクス業界の課題に長年一緒に取り組んできました。また、HDPのメンバー企業は、IPC APEX EXPOにおいて、積層材料の高周波損失試験方法や平滑銅の信号伝送品質に関する論文を発表しています。 

            「IPCとHDPの協力関係をより緊密にすることで、両組織に大きなメリットをもたらし、結果として業界にもメリットをもたらします。」と、HDPのエグゼクティブ・ディレクターであるマーシャル・アンドリュース氏は述べ ています。

5Gの導入により、これまで以上に高速な 5Gや車載用アプリケーションの導入でますます加速。進化し続けるには求められる新材料とプロセスの課題特定と評価に対して、サプライチェーンのあらゆるレベルで緊密な協力が必要となります。IPCとHDPは、そのような変化を円滑かつ信頼性の高いものにするための支援を行います。

###

IPCについて

IPC(www.IPC.org) は、イリノイ州バノックバーンに本拠を置く世界的な業界団体です。設計、プリント基板設計、プリント基板製造、電子機器組立、テストなど、エレクトロニクス産業のあらゆる側面を代表する5,900のメンバー企業の競争力と財務的成功に尽力しています。メンバー企業主導の組織として 業界標準、トレーニング、市場調査、公共政策提言のための主要な情報源として、推定2兆ドルの世界の電子産業のニーズを満たすためのプログラムをサポートしています。IPCは、ワシントンD.C.、ジョージア州アトランタ、フロリダ州マイアミ、 ベルギーのブリュッセル、インドのバンガロールとニューデリー、タイのバンコク、中国の青島、上海、深圳、成都、蘇州、北京に拠点を置いています。

HDPユーザーグループについて

HDPユーザーグループ(www.hdpug.org) は、アリゾナ州ケーブクリークを拠点とするグローバルな研究開発組織で、「エレクトロニクス機器の製造業界において、高度な電子機器パッケージングとアセンブリを使用する際のコストとリスクを低減する」ことに専心しています。 この国際的な業界主導のグループは、以下のような業界が直面する技術的な問題に対処するための研究開発プログラムを組織し、実施しています。 それらは設計、プリント基板製造、電子機器組み立て、環境コンプライアンスなどです。HDPユーザーグループは、テキサス州オースチンとシンガポールにもオフィスを構えています。

詳細については、インターネット上のHDPユーザーグループ（www.hdpug.org）をご覧いただくか、ダリル・ライナー（darrylr@hdpug.org）までお問い合わせください。 電話番号：+1 480-951-1963